LABTekno.com – MediaTek Dimensity 7200 merupakan jajaran chipset terbaru dari perusahaan berbasis di Taiwan. Chipset baru ini ditawarkan untuk perangkat kelas menengah dengan fokus pada game dan fotografi. Kedua fitur tersebut, saat ini menjadi fitur yang paling utama dan banyak dicari oleh pengguna.
Siap Bersaing dengan Snapdragon 7 Gen 1
Perlu diketahui bahwa SoC MediaTek Dimensity 7200 yang baru diumumkan ini hadir untuk menantang kompetitor utamanya yaitu Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 secara langsung.
Perusahaan juga optimis bahwa produk barunya tersebut diklaim dapat memberikan kinerja inti tunggal 10% lebih unggul dari pesaingnya, Snapdragon 7 Gen 1.
SoC MediaTek Dimensity 7200 dibuat oleh Perusahaan Manufaktur Semikonduktor Taiwan (TSMC) menggunakan proses N4P.
Sama seperti yang digunakan dalam seri Dimensity 9200 sebagai peningkatan dari Dimensity 9000.
Jika seri Dimensity 9200 diperuntukkan smartphone flagship, maka seri Dimensity 7200 ini dihadirkan untuk mendukung kinerja gaming di perangkat kelas menengah yang akan membantu memastikan daya dan efisiensi.
Prosesor tersebut menampilkan dua inti Cortex-A715 dengan frekuensi tinggi 2.8GHz dan enam inti Cortex-A510. Ada juga GPU Mali G610 MC4 untuk menangani visual pada perangkat.
Fitur Tambahan MediaTek Dimensity 7200
Adapun beberapa fitur tambahan dari Dimensity 7200 meliputi:
- Frekuensi memori hingga 6400Mbps dan UFS 3.1 untuk penyimpanan maksimum.
- Layar MediaTek MiraVision dengan HDR mendukung standar terbaru termasuk HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
- Hingga Full HD+ dan 144Hz untuk tampilan cemerlang.
- Pemutaran video AI SDR-ke-HDR untuk pengalaman multimedia yang lebih baik.
- Teknologi Bluetooth LE Audio dan Dual-Link True Wireless Stereo Audio untuk dukungan earbud nirkabel.
Sengaja dirancang agar fokus pada game dan fotografi, chipset ini mendukung tampilan Full HD hingga 144Hz bersama dengan HDR10+, CUVA HDR, dan Dolby HDR.
Tidak ketinggalan juga MediaTek HyperEngine 5.0, yang memungkinkan Variable Rate Shading berbasis AI dan memiliki penyimpanan UFS 3.1 untuk memuat lebih cepat dan RAM berjalan hingga 6.400Mbps (LPDDR5).
Pada sektor optik, chipset menggunakan 14-bit HDR ISP dengan dukungan pengambilan video 4K HDR dan juga mendukung kamera utama hingga 200MP dan mampu mengambil dua aliran video masing-masing resolusi Full HD.
Selain itu chipset ini juga memiliki APU, yang memungkinkan sejumlah peningkatan kamera bertenaga AI, seperti Real-Time Portrait Beautification.
Sudah sepantasnya juga chipset baru ini mendukung 5G sub-6GHz dengan downlink hingga 4,7Gbps, bersama dengan 2CC Carrier Aggregation, Dual SIM 5G, triband Wi-Fi 6E, dan Bluetooth 5.3.
Nantinya SoC MediaTek Dimensity 7200 akan tersedia di smartphone yang diluncurkan pada kuartal pertama tahun ini.
Namun belum ada merek smartphone yang mengumumkan hal terkait hal ini.
